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Mehrlagenleiterplatte

Leiterplatte, deren Leitungsmuster aus mehreren Ebenen besteht, die durch isolierende Lagen voneinander getrennt sind. M. gewinnen zunehmend an Bedeutung, da die notwendige Verdrahtungsdichte durch die ständig wachsende Packungsdichte elektronischer Bausteine und Baugruppen ebenfalls ständig erhöht werden muß. Insbesondere das Zusammenschalten von hochintegrierten IS (Integrationsgrad) zu komplexen Funktionseinheiten mittels einer Leiterplatte erfordert so viele Verbindungen zwischen den einzelnen Bauelementeanschlüssen, daß dies nicht mehr kreuzungsfrei in einer Ebene darstellbar ist. Das gleiche trifft zu, wenn zur Rückverdrahtung von Geräteeinschüben Leiterplatten benutzt werden. Zwischen den einzelnen Leiterzugebenen, die sich beim Stapeln von beiseitig kaschiertem Basismaterial berühren würden, werden Isolierlagen (prepegs) gelegt, die beim anschließenden Verpressen auch den mechanischen Verbund der einzelnen Lagen durch Verklebung ergeben. Dieser Verbund ist nicht mehr zerstörungsfrei lösbar. Die notwendigen elektrischen Verbindungen zwischen den einzelnen Leiterzugebenen werden mittels Durchkontaktierungen (Leiterplatte, durchkontaktierte) erzeugt. Die Justierung, Durchkontaktierung und das Verpressen der einzelnen Lagen zu einer M. ist ein technologisch sehr aufwendiger Prozeß; die M. sind darum im Vergleich zu den Einlagenleiterplatten sehr teuer. Um gegenseitige elektrische Beeinflussung der einzelnen Lagen zu vermeiden, werden teilweise vollflächige metallische Abschirmebenen in die M. eingebaut. Die Anzahl der benötigten Leiterzugebenen hängt stark von der Komplexität der notwendigen Verdrahtung ab; typische Werte liegen zwischen 3 und 15. M. werden hauptsächlich in starrer Form hergestellt. Flexible M. (Leiterplatte, flexible) beschränken sich auf wenige Leiterzugebenen, da sonst die Flexibilität der Anordnung verlorengeht.

 

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