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Aufbau- und Verbindungstechniken

alle technologischen Teilprozesse zur Herstellung von mikromechanischen Systemen. Mit den Hybridtechniken werden Bauelemente aus unterschiedlichen Materialien auf einem gemeinsamen Substrat aufgebaut und verknüpft. Dabei werden die Schichten vorzugsweise als Pasten im Siebdruckverfahren auf keramische Träger aufgebracht. Nach dem Brennen der Pasten müssen die Verbindungen zu den umgebenden Leitungskontakten hergestellt werden, was durch eines der Drahtbond-Verfahren oder durch Tape Automatic Bonding (TAB) erfolgt. Bei letzterem werden dünne Metallstreifen auf einen Kunststoffträger aufgeklebt, der den Chip auf dem Substrat umrahmt. Die Metallstreifen werden schliesslich gleichzeitig mit dem Chip und dem Substrat verlötet. Bei der Flip-Chip-Technik werden die Chips kopfüber auf dem Substrat angebracht, so dass sich die elektrischem Kontakte auf Chip und Substrat direkt berühren.

 

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