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Flip-Chip-Technik

In der Hybrid-Technik gebräuchliches Verfahren zum Kontaktieren und Befestigen (Bonden) von Chips auf einem Träger. Das Chip enthält an jeder nach außen zu führenden Anschlußstelle metallische Bondhügel (Durchmesser 50 bis 100 m, Höhe einige). Nach dem Aufsetzen und Ausrichten des Chips auf das Verbindungsschema (Anschlußleitbahnen) des Trägers (Schichtschaltung) wird es mit diesem durch Löten oder Ultraschallbonden verbunden, wobei sämtliche Verbindungen in einem Arbeitsgang hergestellt werden. Bei der F. handelt es sich um eine sog. Face-Down-Montage (engl. face down, Gesicht nach unten) des Chips auf den Träger, im Gegensatz zum normalen Chipbonden, bei dem die Anschlüsse nach oben zeigen und das Chip ganzflächig auf dem Träger befestigt wird (Face-Up-Montage; engl. face up, Gesicht nach oben).

 

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