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Nassätzverfahren

FestkörperphysikElektronik, Halbleiterphysik, Abtragen von Atomen durch chemisches Ätzen in nasser Umgebung. Im Gegensatz dazu tragen bei Trockenätzverfahren entweder physikalische oder chemische Reaktionen zum Ätzprozess bei (Ätzverfahren). Nasschemisches Ätzen ist ein Prozessschritt bei der Fertigung mikroelektronischer Bauelemente (Halbleiter-Technologie). Das durch z.B. einen Photoprozess selektiv (Maskentechnologie) vorgeschädigte Material (Polymerresistschicht, Photolithographie) wird unter Einfluss einer Säure abgetragen. Danach kann auch die sich darunter befindliche Metall- oder Halbleiterschicht durch einen weiteren Ätzprozess abgetragen werden. Nasschemische Ätzverfahren können sowohl isotrop als auch anisotrop wirken, letzteres insbesondere beim Ätzen von kristallinen Körpern. Sie beruhen auf im wesentlichen drei aufeinanderfolgenden Prozessen: 1. Transport der Ätzlösung an das zu ätzende Material (z.B. durch Diffusion). 2. Chemische Reaktion der Ätzlösung mit dem zu ätzenden Material. 3. Wegtransport der Ätzprodukte (z.B. durch Diffusion). Bewegung der Ätzlösung sowie deren Temperatur beeinflussen den Ätzprozess.

 

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