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Chipbonden

Montage der Chips in ein Gehäuse bzw. auf einen Träger. Das C. dient zur mechanischen Befestigung der Chips auf dem Träger (meist ein Trägerstreifen oder ein Hybridsubstrat, Hybrid-Technik), zur Abfuhr von Wärme und zur elektrischen Kontaktierung der Rückseite der Chips. Es werden drei Grundverfahren eingesetzt. Beim Chiplöten wird das metallische Lot in Form von Folie oder Paste auf den Träger gegeben. Das Chip wird mittels Vakuums am Bondwerkzeug gehalten und in das aufgeschmolzene Lot gedrückt. Das Anglasen erfolgt analog unter Verwendung von Glasloten. Das Chipkleben gewinnt an Bedeutung, da die thermische Belastung der Chips bei diesem Verfahren sehr niedrig und es sehr flexibel einsetzbar ist. Es gibt sowohl elektrisch isolierende als auch leitende Kleber.

 

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