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Kontaktierung

Herstellung des Kontakts zwischen Leit bahn und integriertem Bauelement. Die K. beginnt mit dem Öffnen der Kontaktfenster, d. h. dem Freiätzen der zu kontaktierenden Stellen der IS. Nach dem Herstellen der Leitbahnen wird durch Tempern die Haftung verbessert, und die Kontakteigenschaften (Bildung eines Schottky-Über-gangs oder Verringerung des Übergangswiderstands der sperrfreien Kontakte) werden stabilisiert. Insbesondere die Verkleinerung der Kontaktfenster bei VLSI erfordert eine erhebliche Verringerung des Übergangs Widerstands. Daher wird das Poly-Sili-cium durch Suizide als Leitbahnwerkstoff abgelöst. Das Langzeitverhalten der Kontaktstellen hat großen Einfluß auf die Lebensdauer und die Zuverlässigkeit der IS.

 

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