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Chipvereinzelung

Technologischer Teilschritt des Zyklus II der Bauelementefertigung, bei dem der Wafer in Chips zerteilt wird. Die verbreitetsten Verfahren sind das Ritzen und Brechen und das Trennschleifen. Beim Ritzen und Brechen wird der Wafer auf eine Folie geklebt und zwischen den Chips mit einem Diamanten oder einem Laser geritzt. Durch Überrollen, z. B. mit einer Walze, zerbricht der Wafer in einzelne Chips. Danach wird die Folie gespreizt, um das Trennen der Chips zu erleichtern. Die zur Weiterverarbeitung geeigneten Chips (ungeeignete werden durch Wafertester gekennzeichnet) werden entweder in Magazine gebracht oder direkt von der Folie in das Gehäuse bzw. auf einen Trägerstreifen gebondet (Bonden). Beim Trennschleifen wird der Wafer mit Hilfe einer Diamantsäge zerteilt.

 

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