Techniklexikon

Zyklus II

Plättchenprozeß. Zusammenfassende Bezeichnung fiir die Folge technologischer Teilschritte, die bei der Herstellung von fertigen Bauele menten aus einzelnen Chips ausgeführt wird. Der Zyklus II beginnt mit dem Zerlegen der aus dem Zyklus I kommenden fertigen Scheiben (Wafer) in einzelne Halb-leiterplättchen (Chips) und endet mit der Gehäusemontage (Einzelprozesse). Im Ergebnis liegt ein fertiges, mit einem Gehäuse versehenes Bauelement vor. Seine Charakterisierung erfolgt anschließend im Zyklus III. (In manchen Einteilungen werden Zyklus II und III zusammengefaßt.) Im einzelnen umfaßt der Z. II folgende Hauptschritte: das Zerlegen des Wafers in die Einzelelemente, z. B. durch Ritzen und Brechen (Chipvereinzelung), das Aufbringen der einzelnen Chips auf den Bauelementeträger (Chipbonden), das Verbinden der Bondinseln auf dem Chip mit den äußeren Anschlußkontakten (Pin), das Verkappen (Verschließen des Gehäuses aus Metall oder Keramik) bzw. Umhüllen mit Kunststoff.