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Wafer

Vorprodukt für Halbleiterbauelemente (Halbleiter, Bauelement), wie integrierte Schaltungen (Chip). Es handelt sich um eine dünne Scheibe, die von einem aus der Schmelze gezogenen Kristall abgeschnitten wurde. Elektronik, Halbleiterphysik, das bearbeitete Halbleiterausgangsmaterial für die Chipproduktion in der Halbleitertechnologie. Wafer werden durch Sägen gezogener Einkristallstäbe aus z.B. Silicium und nachfolgender Oberflächenbehandlung wie Polieren oder Ätzpolieren (Ätzverfahren) hergestellt. Typische Waferdicken betragen etwa einen halben Millimeter, es werden aber auch Siliciumwafer mit Durchmessern bis zu 300 mm (»pizza size«) zur Erhöhung der Ausbeute bei der Chipproduktion hergestellt. Die Kristallorientierung der Wafer wird durch Einkerbungen oder Flachschnitte am Waferumfang (»flats«) markiert. Für nachfolgende Lithographieschritte müssen Waferoberflächen extrem eben und defektfrei sein.

 

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Wafer Scale Integration

 

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