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In-Situ-Prozeß

Lat. in situ, an Ort und Stelle. Prozeßschritt, der bei der Bauelementefertigung unmittelbar vor oder nach einem anderen durchgeführt werden kann, ohne daß der Ort des zu bearbei tenden Gegenstands verändert werden muß. I. ermöglichen das unmittelbare Aufeinanderfolgen mehrerer Bearbeitungsschritte. In der Halbleitertechnologie sind sie u. a. deshalb von großer Bedeutung, weil sie keine Transportvorgänge erfordern, die den Bearbeitungsgegenstand zusätzlich störenden Einflüssen aussetzen würden. Bei Halbleiter-plättchen (Chip) werden z. B. schädliche Oberflächenverunreinigungen durch die Atmosphäre (Staubteilchen) oder Störungen der Kristallqualität durch Handhabungsschritte vermieden, wodurch die Ausbeute erhöht und die Fertigungskosten gesenkt werden können. Aus diesem Grund ist man bestrebt, Prozeßschrittfolgen so auszulegen, daß sich möglichst viele Bearbeitungsschritte in situ ausführen lassen. Beispiele für I. im Zyklus I sind die Reinigung der Scheibenoberfläche (Scheibe) vor der Metallisierung durch Sputter-techniken und das Überätzen (Ätzverfahren) der Scheiben vor der Schichtabschei-dung durch Gasphasenepitaxie. In beiden Fällen wird als zusätzlicher Vorteil die Ober-flächenqualität verbessert: Bei der Metallisierung wird eine bessere Haftfestigkeit, bei der Epitaxie werden perfektere Grenzflächen und somit günstigere Grenzflächeneigenschaften erzielt.

 

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