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Zyklus I

Scheibenprozeß. Zusammenfassende Bezeichnung för die Folge technologischer Teilschritte, die bei der Herstellung von strukturierten Halbleiterscheiben ( Wafer) ausgeführt wird. Der Z. I beginnt mit der Feinreinigung der aus dem Zyklus 0 kommenden Scheiben und endet mit dem Prüfen der strukturierten Scheibe, d. h. der Ausmessung von typischen Parametern der fertiggestellten Chips im Scheibenverband. Im Verlauf des Z. I wird also gleichzeitig eine Vielzahl von diskreten oder integrierten Einzelelementen (Bauelement, diskretes; IS) auf bzw. aus einer Scheibe erzeugt (Kollektivprozesse). Im Ergebnis liegt ein Scheiben verband von identischen Bauelementen mit weitgehend gleichen technischen Parametern vor. Hauptschritte des Z. I sind: die Strukturierung der Scheibenoberfläche bzw. der darauf befindlichen Schichten mit Hilfe von Lithografieverfahren, die Herstellung dielektrischer Schichten (Isolator) durch Oxydation, CVD bzw. Sputtertechniken, die selektive Erzeugung von Halbleitergebieten mit unterschiedlicher Leitfähigkeit durch Epitaxie, Diffusion oder Ionenimplantation, die Herstellung von Leitbahnen durch Metallisierung oder Abscheidung von polykristallinem Halbleitermaterial, das Ausführen der erforderlichen Wärmebehandlungsschritte (Tempern; r» Ausheilen), das Ausmessen von auf der Scheibe zusätzlich untergebrachten Testfeldern zur Prozeßüberwachung und Qualitätskontrolle, das Ausmessen der Chips im Scheibenverband mit dem Wafertester und das Kennzeichnen (Inken) der für die Weiterverarbeitung im Zyklus II nicht geeigneten Chips.

 

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