Scheibe

Halbleiterscheibe, engl. slice, scheibenförmiger, 0, 3 bis 0, 5 mm dicker Halbleiterkristall (Halbleiter).

Halbleiterscheiben werden im -? Zyklus 0 aus einem stabförmigen Einkristall geschnitten und dienen als Ausgangsmaterial für die Herstellung von Chips im Zyklus I. Je nach dem zugrunde liegenden Kristallzüchtungsverfahren sind sie rund, oval oder trapezförmig. Während Siliciumscheiben Durchmesser bis 150 mm aufweisen, sind S. aus anderen Halbleiterwerkstoffen wesentlich kleiner. Der Durchmesser von Halbleiterscheiben ist parallel zur Entwicklung der Mikroelektronik ständig gewachsen. Der Einsatz größerer S. bringt generell eine Senkung der Bauelementekosten mit sich (Gesetz, Mooresches), da die Anzahl der daraus hergestellten Chips entsprechend steigt. (Übliche Siliciumscheiben enthalten 100 bis 500 Chips.) Im Zyklus I wächst die Fertigungsproduktivität P fast quadratisch mit dem Scheibendurchmesser d (P = d2), vorausgesetzt, daß die technischen Parameter gleich bleiben. Allerdings erreichen größere S. i. allg. nicht die Kristallperfektion, Reinheit, Homogenität und Baufehlerfreiheit (Versetzung), wie sie bei kleineren Durchmessern vorliegen. Dadurch wird die Ausbeute an guten Chips teilweise verringert. Hinzu kommt, daß die Anlagen zur Verarbeitung größerer S. wesentlich teurer sind.

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