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Metallgehäuse

Gehäuse aus Metall für hohe Anforderun gen an die Zuverlässigkeit der Halblei terbauelemente. M. bestehen aus einem metallischen Grundkörper (Sockel), der die mittels Glasdurchführungen isoliert angeordneten Anschlußstifte oder -drahte trägt, und einer metallischen Verschlußkappe. Zu den M. gehören Rundgehäuse für diskrete Bauelemente (Bauelement, diskretes) und IS mit bis zu 12 Anschlüssen, Rechteckgehäuse für die Hybrid-Technik und Flat-Pack-Ge-häuse. M. können wie die Keramikgehäuse in Abhängigkeit von der Verschlußtechnik eine hermetische Kapselung bilden. M. sind teilweise durch Fortschritte bei den Kunststoffumhüllmassen durch Plastgehäuse verdrängt worden. Sie werden derzeitig hauptsächlich für Hybrid-IS und für Bauelemente der Leistungselektronik eingesetzt. Für letztere gibt es im unteren Leistungsbereich auch eine kombinierte Plast- Metalltechnik, bei der ein Metallkörper, auf dem das ’ Chip befestigt ist, der Wärmeabfuhr dient und der Teil der Oberfläche, der das Chip trägt, mit Kunststoff umhüllt ist (z. B. TO 220-Gehäuse). Der Betriebstemperaturbereich für Bauelemente in M. liegt i. allg. zwischen -55 und 125°C.

 

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