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Keramikgehäuse

Gehäuse aus Keramik für hohe Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Halbleiterbauelemente. K. bestehen entweder aus zwei Halbschalen, die nach dem Einbringen des r Trägerstreifens und des Chips zusammengefügt werden, oder aus einer Kapsel, die mit einem Metalldeckel verschlossen wird. Bei den Dual-In-Line-Gehäusen aus Keramik für mit UV-Licht löschbare Speicher (EPROM) wird anstatt des Metalldeckels ein Quarzfenster als Verschluß benutzt. Durch den Einsatz von Keramik als Umhüllungsmaterial erreicht man, wenn man die Verschlußtechnik entsprechend wählt (Löten, Schweißen oder Anglasen), eine hermetische Kapselung. Oft wird vor dem Verschließen der Hohlraum, in dem sich das Chip befindet, entgast und mit Schutzgas gefüllt. Mit K. erreicht man eine hohe Zuverlässigkeit, die besonders in der Militär- und Raumfahrttechnik von Bedeutung ist. Klebt man den Verschluß, so ergibt sich eine pseudohermetische Kapselung mit etwas reduzierten Parametern. Als Werkstoff wird Aluminiumoxid-Keramik (Al203-Keramik) verwendet, für besonders hohe Ansprüche, vor allem für Höchstfrequenz-Halbleiterbauelemente, auch Berylliumoxid-Keramik (BeO-Keramik). K. gibt es als Dual-In-Line-Gehäuse, Flat-Pack-Gehäuse und als « Strip-Line-Gehäuse. Dual-In-Line- und Flat-Pack-Ge-häuse gibt es auch als Plastgehäuse für geringere Ansprüche, dafür aber wesentlich kostengünstiger. Der Betriebstemperaturbereich der Bauelemente im K. liegt allgemein zwischen -55 und 125°C.

 

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keramische Supraleiter

 

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