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Packaging

Sammelbegriff für Prozessschritte in der Fertigung mikroelektronischer Bauelemente, die die Teile eines Wafers (chips) zu einem funktionierenden System vervollständigen. Nach dem elektronischen Funktionstest und der Markierung auf dem Wafer erfolgt die Zerteilung des Wafers in einzelne Stücke. Diese Stücke werden auf einer Unterlage befestigt (die attach) und dann kontaktiert (bonding). Die einfachste Kontaktierungsmethode ist das Drahtbonden, unter welchem die Verbindung der Bondpads auf dem Chip zu einem Kontaktpunkt auf der Unterlage mit Hilfe eines dünnen Drahtes verstanden wird. Danach kann der Schaltkreis durch Keramik- oder Polymermaterialien verkapselt werden (lid sealing).

 

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Packungsanteil

 

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