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Aufsetztechnik

Oberflächenmontage, SMD- Technik. Engl. Abk. für surface mounting devices, oberflächenmontierte Bauelemente. Spezielle Montagetechnik für Bauelemente auf einem gemeinsamen Träger (Verbindungstechnik). Bei der A. werden die Bauelemente, die durch eine entsprechende Gestaltung ihrer äußeren Anschlüsse (SOT-, SOIC-, Chip-Carrier-Gehäuse) dazu geeignet sind, direkt auf die Oberfläche des Trägers, z.B. einer Leiterplatte, aufgesetzt und kontaktiert. Diese Technik ist prinzipiell aus der Hybridtechnik bekannt. Es entfallen auf dem Träger die normalerweise üblichen Bohrungen zur Aufnahme der Kontaktstifte, wodurch die Dichte der Leiterzüge auf dem Träger erhöht werden kann. Man erreicht so, daß bei steigender Anzahl der Anschlüsse der IS nicht unbedingt die benötigte Anschlußfläche proportional steigen muß. Weiterhin ist eine beidseitige Bestückung des Trägers möglich, womit man eine erhöhte Funktionaldichte erreicht. Um die A. zu einer durchgängigen Montagetechnik machen zu können, sind auch passive Bauelemente (Bauelement, passives) mit einer entsprechenden Formgebung notwendig (Chipbauelement).

 

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