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Dickschichtschaltung

Dickfilmschaltung. Schichtschaltung, bei der die Funktionselemente und Leiterzüge durch Schichten mit Dicken wesentlich größer als 1 m auf einem isolierenden Träger hergestellt werden. Das Aufbringen der Leit-, Widerstands- und dielektrischen Schichten erfolgt durch Siebdruck. Bei diesem Verfahren werden die entsprechenden Schichtwerkstoffe in Pastenform mit einem Streichwerkzeug (Rakel) durch eine Siebschablone gepreßt, die das gewünschte Muster enthält. Es erfolgt anschließend eine Trocknung und das Einbrennen der Paste in den meist aus Al203-Keramik bestehenden Träger. So werden Widerstände, Kondensatoren und Leiterzüge erzeugt. Meist werden Elemente, wie Transistoren, Dioden oder integrierte Schaltungen (IS), nachträglich zur Komplettierung in die D. eingefügt (Schicht-Hybridtechnik). Widerstände werden in Streifen- und Mäanderform mit Widerstandspasten gedruckt, die aus Oxiden von z. B. Palladium oder Zinn, aus einem Edelmetallanteil (z. B. Silber) und einem Bindemittel bestehen. Das Dielektrikum für Kondensatoren besteht aus Pasten auf der Basis von z. B. Bariumtitanat oder Titanoxid. Die Leitpasten bestehen zum größten Teil aus Edelmetallverbindungen, z. B. Platin-Gold, Palladium-Gold oder Palladium-Silber. Typische Schichtdicken bei den D. liegen zwischen 10 m und 50 m.

 

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