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Trockenätzverfahren

Elektronik, Halbleiterphysik, Verfahren zur Abtragung bestimmter Spezies in der Halbleitertechnik; sie bilden den Gegensatz zu Nassätzverfahren. Trockenätzverfahren beruhen meist auf dem Plasmaätzen, wobei ein vollständig oder teilweise ionisiertes Prozessgas (Plasma) in Reaktion mit der abzutragenden Spezies tritt. Die Reaktion kann dabei rein physikalischer Natur sein (Ionenstrahlätzen (Ionenätzen), Sputtern) oder auf physiko-chemischen Reaktionen beruhen (reaktives Ionenätzen, Ionenätzen). Trockenätzverfahren haben gegenüber nasschemischem Ätzen oft den Vorteil hoher Selektivität und Anisotropie und damit einer hohen Reproduzierbarkeit des Ätzprozesses.

 

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