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Überdeckungsgenauigkeit

Genauigkeit der Lage zweier aufeinanderfol gender Schritte (Ebenen) des Zyklus I auf dem Wafer. Die Ü. ist ein die — Ausbeute beeinflussender Faktor und bestimmt die minimal erreichbare Strukturgröße. Sie muß daher beim Entwurf berücksichtigt werden. Ein Ausweg sind selbstjustierende Verfahren. Ursachen für ungenügende Ü. sind Fehler beim Justieren und Verzerrungen von Wafer und Schablone. Der Wafer kann sich bei Temperaturbehandlung um wenige zehntel Mikrometer verformen. Die Einzelbilder der Schablonen zweier Ebenen können (herstellungsbedingt) Lagefehler zueinander aufweisen, oder die Schablone verformt sich durch ungenügende Temperierung beim Belichten.

 

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