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Vertikalintegration

Autor
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Julian Schultheiss

Dreidimensionale Integration. Integrationskonzept, das die Integrationsrichtung senk recht zur Substratoberfläche einbezieht bzw. ausnutzt. Die V. beinhaltet die Integration von dreidimensionalen Bauelementen (Struktur, dreidimensionale). Sie bietet gegenüber der bisher erfolgten Integration in einer Ebene folgende Vorteile: Die dreidimensionale, gestapelte Anordnung der einzelnen Funktionselemente erhöht wesentlich die Flexibilität im Schaltungsentwurf und ermöglicht völlig neue Prinziplösungen. Da zusammengehörige Funktionselemente z. T. direkt untereinander angeordnet bzw. miteinander verbunden werden können, entfallen Verbindungsleitungen, wodurch das dynamische Verhalten verbessert wird. Ein Teil der Leitbahnen kann direkt im Volumen des Chips verlaufen, wodurch die Zahl der Leiterkreuzungen und die Oberflächenbelegung verringert werden. Insgesamt ergibt sich eine Vergrößerung der Packungsdichte bei gleichen Lateralstrukturen. Technologische Grundlage für die V., die sich erst am Anfang ihrer Entwicklung befindet, sind solche Konzepte wie die SOI-Technik.

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