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Bauelement hybridgerechtes

Elektronisches Bauelement, das sich auf Grund seiner äußeren, miniaturisierten Gestaltung zur Montage in eine Hybrid-IS besonders eignet. Im engeren Sinn gehören zu den h. B. die passiven Chipbauelemente bzw. die mit einem speziellen Gehäuse versehenen aktiven Bauelemente (Bauelement, aktives). Zu den für h. B. verwendeten Gehäusen zählen alle miniaturisierten Gehäuse, die auch für dieAufsetztechnik geeignet sind, insbesondere SOT-, SOIC-, miniaturisierte Ffat-Pack- und Strip-Line-Gehäuse. Prinzipiell lassen sich alle miniaturisierten Bauformen in Hybrid-IS einsetzen, jedoch ist der Montageaufwand bei den nichthybridge-rechten Bauelementen größer. So gelten z. B. die unverkappten aktiven Bauelemente (Nacktchips) normalerweise nicht als h. B., da zu ihrer Handhabung und Kontak-tierung mit der Schichtschaltung mikroelektronische Spezialverfahren (z. B. Drahtbonden) benötigt werden.

 

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