Passivierung

Eigenschaft von Metallen, durch Bildung einer dünnen Oxidschicht (Oxidation) auf der Oberfläche ehem. widerstandsfähiger und allg. reaktionsträger zu werden. Aluminium bildet diese Schicht unter dem Einfluß des Luftsauerstoffs aus. Durch Galvanisieren lassen sich auf zahlr. Werkstoffen passivierte Schutzschichten aufbringen. Ein Zusatz von mehr als 11 % Chrom führt bei Stahl zur P Nicht rostender Edelstahl (Edelstahle) enthält über 18% Chrom und 8% Nickel als Pmetalle.

In der Elektronik:

Schaffung und Stabilisierung der Oberflächeneigenschaften eines Halbleiters durch Oberflächenschichten.

Um die Funktion und die reproduzierbare Herstellung von Halbleiterbauelementen zu ermöglichen, müssen definierte Verhältnisse auf der Kristalloberfläche herrschen. Die Schaffung und Stabilisierung dieser Eigenschaft gegen Umwelteinflüsse, insbesondere während des Betriebs des Bauelements, geschieht durch Abscheidung von Passivierungsschichten (meist durch CVD). Man unterscheidet zwischen Primär- und Sekun-därpassivierungsschichten. Während erstere sich direkt auf der Halbleiteroberfläche befinden und meist noch als Maske für Diffusionsverfahren verwendet werden, überdecken letztere das fertiggestellte Chip vollständig bis auf die Öffnungen der Bondinseln. Sehr gut geeignet ist Siliciumdioxid. In einigen Fällen wird außerdem Siliciumnitrid eingesetzt.

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