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Siliciumnitrid

Verbindung des Siliciums mit Stickstoff, die als Schicht auf dem Wafer durch CVD oder Sputtertechnik abgeschieden wird. Glasartige Schichten aus S. werden als Masken zur selektiven Oxydation und bei der Dotierung durch Diffusionsverfahren eingesetzt, wenn Siliciumdioxid für die entsprechenden Dotanten nicht geeignet ist. Bei speziellen Bauelementen finden auch Doppelschichten aus S. und Siliciumdioxid Anwendung (MNOS-Technik). Teilweise wird S. auch zur Passivierung verwendet. Die Abscheidung der Schicht erfolgt durch CVD, z. B. durch Reaktion von Silan SiH4 und Ammoniak NH3, oder durch Sputtertechnik. S. ist ein guter Isolator und chemisch sehr resistent. Daher ist das Trockenätzen eine wichtige Voraussetzung für die breite Anwendung von S.

 

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Siliciumtechnik

 

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