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Pin-Grid-Gehäuse

Quadratisches Gehäuse für IS mit einer nagelbrettartigen Anordnung der Anschlußstifte. Die P. wurden für eine Anzahl der Anschlüsse größer als 100 entwickelt und haben eine Kontaktstiftanordnung im 100-mil-(2, 54-mm-) Raster. In der Mitte der Anordnung, die für die notwendigen Verbindungen zwischen den Kontaktstiften und dem Chip mehrlagig (meist 3... 4 Lagen) ausgeführt werden muß, befindet sich eine quadratische Aussparung zur Chipaufnahme. Eine Art des P. sind die Pad-Grid-Gehäuse, die anstelle der Kontaktstifte kleine Löthöcker (ähnlich der Flip-Chip-Technik) haben. Damit ist eine lochlose Montage und Kontaktierung auf dem Träger (Leiterplatte) möglich (Aufsetztechnik). Derzeitig gibt es P. mit einer experimentell erreichten Anzahl der Anschlüsse bis zu 1024. Die Mehrlagenkeramik (bisher keine Plastwerkstoffe anwendbar), die zum Herausführen der hohen Anzahl an Kontakten notwendig wird, ist ein sehr kostenintensiver Faktor, der wesentlich die Gesamtkosten für derartige Bauelemente bestimmt.

 

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Pinasse

 

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