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Beschichten

Herstellen einer Schicht auf dem Wafer. Bezeichnung im Sinne von Schichtabscheidung durch CVD, Auf dampf oder Sputter technik oder Auftragen eines Resists. Die üblichen Resists, z. B. die Fotolacke, werden meist durch Zentrifugieren aufgetragen. Dabei wird eine definierte Menge des gelösten Resists auf den gereinigten Wafer gegeben. Durch Rotation des Wafers wird der Resist gleichmäßig verteilt. Die Dicke der Schicht hängt von der Drehzahl und der Fließfähigkeit des Resists ab. Andere weniger gebräuchliche Verfahren sind das Sprühen und das Auftragen mittels einer Rolle. Dem B. folgt das — Tempern zum Entfernen von Lösungsmitteln aus dem Resist.

 

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