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Sputtertechnik

Engl. sputter, sprühen. Katodenzerstäubung. Aufbringen von dünnen Schichten auf den Wafer durch Kondensation von mittels be schleunigter Ionen aus einem Target herausgelösten Atomen zum Zweck der Metallisie rung und der Passivierung. Analog dem Ionenätzen (Trockenätzen) schlagen beschleunigte Ionen aus einem Festkörper, dem als Katode geschalteten sog. Target, Atome heraus. Diese kondensierenauf den parallel dazu angeordneten Wafern. Die Ionen werden durch eine Gasentladung (z.B. Argon bei 10 Pa) im Rezipienten (evakuierbarer Raum) der Sputteranlage erzeugt. Bei Verwendung von Sauerstoff oder Stickstoff scheiden sich Oxide bzw. Nitride auf dem Wafer ab (reaktive S.). Mit Hilfe von Gleichstromentladungen lassen sich nur Metalle mit Hochfrequenzentladungen auf Isolatoren abscheiden. Die S. zeichnet sich durch gute Reproduzierbarkeit, leichte Einbeziehung des Ionenätzens zur Reinigung vor der Abscheidung, geringe Beschränkungen bezüglich der Schichtmaterialien und gut haftende Schichten aus. Insbesondere Verfahren mit Zusatzionisierung mittels Glühkatoden und Anwendung von Magnetfeldern (z. B. Plasmatronsputtern) haben in der Mikroelektronik Bedeutung.

 

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Weitere Begriffe : Becquerel-Effekt | Quanteninterferenz | Atomkern

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