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Kristallbearbeitung

Verarbeitung der von der Kristallzüchtung gelieferten Einkristalle zu Scheiben im Zyklus 0 der Bauelementefertigung. Zunächst werden die Einkristallstäbe auf den Solldurchmesser (bei Silicium 50, 75, 100, 125, 150 mm) geschliffen. Nachdem der Kristall mit Kitt fixiert ist, wird mit Hilfe von Licht- oder Röntgenstrahlen die Kristallo-rientierung bestimmt. Zu deren Kennzeichnung wird die sog. Hauptfase angeschliffen. Eine Nebenfase kennzeichnet die Grunddotierung der späteren Scheiben. Das Trennen des Kristalls erfolgt meist durch Innenbordtrennschleifen. Zur besseren Verteilung des Resists beim Beschichten werden die Scheibenränder abgerundet. Die beim Schleifen geschädigte Oberflächenzone wird durch Ätzen und Polieren abgetragen. Nach der Reinigung können die Scheiben im Zyklus I weiterbearbeitet werden.

 

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Weitere Begriffe : erleichterte Diffusion | Glimmer | Molekül-Gaslaser

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